

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-7000ZE-2FTG256C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-2FTG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,为复杂逻辑实现提供强大支持。该芯片内置245760位RAM,能够满足数据缓存和存储需求,同时支持多种配置模式,包括SPI、JTAG和I2C等,确保灵活的系统集成。作为Lattice总代理推荐的产品,LCMXO2-7000ZE-2FTG256C在功耗控制方面表现优异,工作电压范围仅1.14V至1.26V,在保持高性能的同时有效降低能耗。
该芯片提供206个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。256-LBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能,适用于高密度电路板设计。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。低功耗、高集成度和灵活配置是LCMXO2-7000ZE-2FTG256C的核心优势,使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。
在应用领域,LCMXO2-7000ZE-2FTG256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域。其强大的可编程能力使得设计人员能够根据具体应用需求定制功能,减少专用芯片的开发时间和成本。特别是在需要频繁升级功能的场合,该芯片的现场可编程特性提供了极大的便利。此外,其内置的安全功能如 bitstream 加密和认证机制,为系统设计提供了额外的安全保障,使其成为众多工程师信赖的选择。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-2FTG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2-7000ZE-2FTG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000ZE-2FTG256C作为Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA产品,拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,提供245760位RAM和206个I/O端口,是高性能逻辑设计的理想选择。该芯片采用256-LBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,满足工业级应用需求。
作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2-7000ZE-2FTG256C以1.14V至1.26V的低功耗设计著称,同时提供强大的可编程能力和多种I/O标准支持,使其成为替代传统ASIC和CPLD的经济高效方案。其灵活的配置模式和安全功能使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000ZE-2FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















