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Xilinx公司将展示其Virtex-4平台FPGA

赛灵思公司今天宣布将举办ProgrammableWorld2004技术论坛–这是一系列深度技术专题研讨会,将着重介绍设计实例以及在新一代可编程系统设计中发挥重要作用的新产品。公司将于11月9日至18日在亚太地区的4个城市分别举行为期一天的活动,展示其突破性的Virtex-4平台解决方案,并举办全天的技术会议,对每一数字领域进行专门的讨论,包括DSP、嵌入式处理、连接功能和逻辑。有关亚太区活动的完整信息,请访问xilinx.com/pw2004/asiapac">www.xilinx.com/pw2004/asiapac。

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“ProgrammableWorld2004将围绕世界上最激动人心的新型可编程技术-Virtex-4平台FPGA系列,提供一天的集中学习和沟通,”赛灵思公司解决方案市场总监JimCairns说:“会议中展示的最新可编程系统解决方案进行了优化,可以以最低的成本提供突破性的性能和无与伦比的功能,对此感兴趣的工程师和系统架构师千万不要错过这一‘必参加’的活动。”

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XC4005E-4PQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XCR3064XL-6CPG56C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:56-CSBGA(6x6)
HW-SPAR3-SK-UNI-G
复杂逻辑器件评估板
Spartan-3
XC9536-5VQ44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-VQFP(10x10)
XC1701SO20C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-SOIC
XC7K325T-2FBG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC2V1000-5FG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC6VHX255T-1FFG1923I
FPGA现场可编程门阵列
1924-FCBGA
LFE2-20SE-6F484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO2280C-5FT324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FTBGA(19x19)
ICE40LP1K-BLINK-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
LCMXO2-256ZE-3MG132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
EP2C15AF256C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP2AGX95EF29I5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
5SGXMB5R3F40I4G
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封装:1517-FBGA(40x40)
5CEFA9F31C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
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