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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20SE-5FN256C技术参数：
LFE2-20SE-5FN256C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件，采用256-BGA封装，表面贴装。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块，提供高达282,624位的片上RAM资源，能够高效处理中等复杂度的逻辑设计与数据存储任务。
器件配备了193个用户I/O，支持广泛的接口标准，供电电压为1.14V至1.26V，在保证性能的同时优化了功耗。其工作温度范围为0°C至85°C，适用于对功耗、逻辑密度和连接性有综合要求的商业及工业嵌入式应用，如通信接口、控制系统和便携设备。
- 制造商产品型号：LFE2-20SE-5FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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