XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400A-4FG676I技术参数：
XC3S1400A-4FG676I是Xilinx Spartan-3A系列的高性能FPGA，具备2816个逻辑单元块和25344个逻辑元件，提供强大的处理能力。其502个I/O端口和589824位的RAM资源使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择，同时1.14V-1.26V的低功耗设计确保了能效平衡。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等需要高可靠性和灵活性的场景。676-BGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的板级设计，使工程师能够在有限空间内实现复杂的系统功能，同时保持设计的可扩展性和未来升级潜力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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