

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX100-L1FG484I技术参数:
XC6SLX100-L1FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺技术,提供高性能、低成本的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约98,304个逻辑单元,2,370KB的块RAM,以及66个18x18 DSP48A1 slices,能够满足复杂的数字信号处理需求。其高性能时钟管理模块(PWM)提供多达16个时钟管理单元,支持灵活的时钟分配和频率合成。
XC6SLX100-L1FG484I采用484引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和热性能。芯片支持多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。
该芯片集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1、x2或x4模式,非常适合需要高速数据传输的应用。此外,还集成了10/100/1000以太网MAC、PCIe接口和RocketIO GTP收发器,为网络和通信应用提供强大的硬件支持。
在应用领域,XC6SLX100-L1FG484I广泛应用于工业自动化、医疗成像、视频处理、通信设备、国防电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为嵌入式系统、原型验证和批量生产的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,支持Verilog和VHDL硬件描述语言,以及高层次综合工具,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC6SLX100-L1FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX100-L1FG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100-L1FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有101,261逻辑单元和近5MB RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其326个I/O端口和484-BBGA封装使其成为需要高密度连接应用的理想选择,适合通信、工业控制和数据处理等多种场景。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C),适应各种严苛环境,1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时兼顾能效。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体需求定制功能,加速产品开发周期,特别适合需要快速原型设计和功能迭代的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-L1FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















