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Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布其首席执行官(CEO)兼总裁MosheGavrielov已通知公司董事会,将于2018年1月28日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov的引退为他在半导体和软件相关企业中历时40年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO(首席运营官)VictorPeng继任CEO一职。

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Gavrielov表示:“非常荣幸有机会在过去十年中引领赛灵思的发展事业。赛灵思于1985年发明了全球最成功的可编程逻辑产品,并从此一直在该领域保持领先地位。过去几年来,赛灵思不断扩大市场份额,在全体员工不懈努力下在公司实力、发展机会和发展动能上均达到了前所未有的巅峰。我们的企业文化就是具有卓越的运营执行力和独特的技术创新力。这些特质加上我们特别的承诺,使得赛灵思能够为不同终端市场的成千上万家客户带来显著的差异化优势。我很高兴能将赛灵思的领导重任交给我长期共事的VictorPeng。他具备优秀领导者所应具备的所有特性:诚信、智慧、热情。我对赛灵思未来的成功充满信心。”

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XA7S75-1FGGA676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XC6SLX16-L1CPG196I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:196-CSPBGA(8x8)
XC9572XV-5TQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XC6VLX75T-L1FF784I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:784-BBGA,FCBGA
XC2V250-5FG256I
FPGA现场可编程门阵列
256-FBGA
XA7S6-2CSGA225I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
XC6SLX45-N3FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4005E-1TQ144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
ISPPAC-CLK5320S-01T64C
时钟-定时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
产品封装:64-LQFP
ISPLSI 1048E-70LQ
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
LFE2-6SE-7T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFEC3E-5F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
EP1SGX40DF1020C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1020-FBGA(33x33)
5SGXEA9K2H40I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-HBGA(45x45)
1SX250HH3F55E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5SGXEA4K2F40C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
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