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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20SE-6FN484I技术参数：
LFE2-20SE-6FN484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA芯片，提供2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，配备282624位的RAM资源，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用484-BBGA封装，提供331个I/O接口，支持1.14V至1.26V的低电压工作范围，功耗优化特性使其适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
芯片工作温度范围为-40°C至100°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。作为高性能FPGA解决方案，LFE2-20SE-6FN484I具备出色的可编程性和灵活性，能够快速适应不同应用场景的需求，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-20SE-6FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：331
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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