LFE2-20SE-6FN484I

LFE2-20SE-6FN484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列，采用484-BBGA封装，提供331个I/O接口。该芯片采用先进的架构设计，包含2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件/单元，总RAM位数达到282624位，为复杂逻辑运算提供了充足的硬件资源。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该芯片在性能与功耗之间实现了出色平衡，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。

芯片内置丰富的功能特性，包括高速数据传输能力、低功耗设计和灵活的可编程架构，使其成为各种嵌入式应用的理想选择。其表面贴装型封装设计便于集成到现有系统中，同时保持了良好的信号完整性和散热性能。LFE2-20SE-6FN484I还支持多种I/O标准和差分信号传输，确保与各类外围设备的高效连接，为系统设计提供了极大的灵活性。

在接口方面，该芯片提供多达331个I/O端口，支持高速数据传输和多协议通信，满足现代电子系统对带宽和连接性的高要求。其484-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和机械稳定性，适合空间受限的应用场景。LFE2-20SE-6FN484I凭借其出色的性能和灵活性，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器和航空航天等领域，为这些行业提供可靠的可编程逻辑解决方案。

• 型号:LFE2-20SE-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE2-20SE-6FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-20SE-6FN484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA芯片，提供2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，配备282624位的RAM资源，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用484-BBGA封装，提供331个I/O接口，支持1.14V至1.26V的低电压工作范围，功耗优化特性使其适合对能效有严格要求的嵌入式应用。

芯片工作温度范围为-40°C至100°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。作为高性能FPGA解决方案，LFE2-20SE-6FN484I具备出色的可编程性和灵活性，能够快速适应不同应用场景的需求，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-20SE-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。