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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-2FF1156C技术参数:
XC6VSX315T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品,拥有314,880逻辑单元和近26MB片上存储资源,为高性能计算和复杂逻辑处理提供强大支持。这款600 I/O的FPGA芯片采用1156-FCBGA封装,在通信、国防和工业自动化领域展现卓越性能,特别适合需要高速数据处理和并行计算的应用场景。
低至0.95V的工作电压设计结合先进的功耗管理技术,确保在提供顶级性能的同时实现能效平衡。丰富的逻辑资源和专用DSP模块使其成为雷达系统、高端图像处理和复杂协议转换的理想选择,为工程师提供灵活可编程的解决方案,加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-2FF1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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