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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6VSX315T-2FF1156C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC6VSX315T-2FF1156C的技术资料下载
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XC6VSX315T-2FF1156C技术参数:

XC6VSX315T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品,拥有314,880逻辑单元和近26MB片上存储资源,为高性能计算和复杂逻辑处理提供强大支持。这款600 I/O的FPGA芯片采用1156-FCBGA封装,在通信、国防和工业自动化领域展现卓越性能,特别适合需要高速数据处理和并行计算的应用场景。

低至0.95V的工作电压设计结合先进的功耗管理技术,确保在提供顶级性能的同时实现能效平衡。丰富的逻辑资源和专用DSP模块使其成为雷达系统、高端图像处理和复杂协议转换的理想选择,为工程师提供灵活可编程的解决方案,加速产品开发周期并降低系统总成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-2FF1156C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:24600
  • 逻辑元件/单元数:314880
  • 总 RAM 位数:25952256
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 提供XC6VSX315T-2FF1156C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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