- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-4FN484I技术参数：
Lattice Semiconductor的LFECP10E-4FN484I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的484-BBGA封装，提供288个I/O接口，适合需要高度灵活性和可重构性的应用场景。该芯片基于ECP系列架构，集成了10200个逻辑元件/单元，以及高达282624位的RAM资源，为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的硬件资源。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型封装，设计紧凑且功耗优化。工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C（TJ）的环境下稳定运行，使其适用于工业级和汽车级应用。作为一款可编程逻辑器件，LFECP10E-4FN484I支持现场重新配置，允许开发者根据应用需求动态调整硬件功能，实现软件定义的硬件架构。
Lattice代理商提供的这款FPGA芯片特别适合需要快速原型验证、低功耗设计和高度定制化的应用场景。其丰富的I/O资源和灵活的架构使其成为通信、工业控制、汽车电子以及消费电子领域中理想的选择。通过Lattice的先进开发工具链，开发者可以高效地利用该芯片的资源，实现从算法到硬件的无缝转换，加速产品上市时间并降低系统成本。
- 型号:LFECP10E-4FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFECP10E-4FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP10E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供288个I/O接口，支持表面贴装。该芯片集成了10200个逻辑元件/单元和282624位的RAM资源，为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的硬件资源。工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境下稳定运行。
该芯片支持现场重新配置，允许开发者根据应用需求动态调整硬件功能，实现软件定义的硬件架构。作为可编程逻辑器件，它特别适合需要快速原型验证、低功耗设计和高度定制化的应用场景，为通信、工业控制、汽车电子以及消费电子领域提供了理想的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP10E-4FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
