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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-4FN484I技术参数：
LFECP10E-4FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供288个I/O接口，支持表面贴装。该芯片集成了10200个逻辑元件/单元和282624位的RAM资源，为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的硬件资源。工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境下稳定运行。
该芯片支持现场重新配置，允许开发者根据应用需求动态调整硬件功能，实现软件定义的硬件架构。作为可编程逻辑器件，它特别适合需要快速原型验证、低功耗设计和高度定制化的应用场景，为通信、工业控制、汽车电子以及消费电子领域提供了理想的解决方案。
- 制造商产品型号：LFECP10E-4FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：288
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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