XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1759C技术参数：
XC6VLX550T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有54万逻辑单元和840个I/O端口，提供强大的并行处理能力。其内置的23MB RAM和低功耗设计（0.87V-0.93V）使其成为通信、航空航天和国防应用的理想选择，能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。
这款1759-FCBGA封装的FPGA芯片适用于高速信号处理、协议转换和实时数据处理系统，特别适合需要高可靠性和稳定性的工业环境。其42,960个CLB单元提供了灵活的逻辑配置能力，可针对特定应用进行优化设计，是构建高性能计算平台的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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