XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-L1FGG484I技术参数：
XC6SLX25-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM资源，结合266个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其1.14V-1.26V的低电压设计配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高性能数据处理和定制接口的应用场景，如视频处理、协议转换和系统控制。其灵活的可编程特性和丰富的逻辑资源，使得工程师能够根据具体需求定制硬件加速器，显著提升系统性能同时降低功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-L1FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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