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Xilinx变身平台公司,面向数据中心和AI推出自适应平台

Xilinx开发者大会(XDF)日前在京举行,公司新总裁兼首席执行官Victor Peng先生亲临会场,介绍了Xilinx(赛灵思)的战略及转型成果。

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Victor说,他喜欢不断设定目标,然后为此调整和转变,去实现这个目标。Xilinx现在不再定位为FPGA公司,而是定位为平台公司,并宣布了一个全新的品类,即自适应加速平台ACAP。

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因为随着数据爆炸,传统市场和业务都受到了颠覆,而且还出现了人工智能,人们要以更加迅速地变化来满足不断变化的要求和标准。所以就像自然界能够适应环境的物种一样,在数字世界中,灵活应变的系统是最可持续的,所以Xilinx的使命是打造灵活应变、万物智能的世界。

2018年1月,Victor Peng走马上任,3月曾提出了三个战略框架:数据中心优先,加速核心市场发展,驱动灵活应变的计算。

为此,Xilinx并购了深鉴科技等公司,该公司是深度学习的领先企业,Xilinx正在把其产品融入到整个产品大家庭中。

硅片重要,平台还包括更多的软件堆栈,因为很多应用有AI和机器学习的推断。现在需要整体的应用加速,而不只是机器学习,Xilinx的方案可以动态、快速地实现。

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ACAP及其首款平台Versal

当前,芯片的设计周期是18-24个月,对于几何级变化的数据计算时代,芯片的开发速度已经远远跟不上创新的速度。

为此Xilinx推出了自适应加速平台ACAP,是软硬件可编程的,其中A代表自适应(Adaptive),CP代表计算加速(含多个智能引擎),P平台(即NoC)。

本次大会发布了首款ACAP平台Versal,制程7nm,包含了FPGA和异构加速等复杂结构。Versal这个词代表多样性和通用性,Versal的目标是为所有开发者开发任何应用而生,方法是利用软件可编程性与可扩展的AI推断技术支持快速创新。


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Versal会先推出两类产品:基础系列和AI核心系列。预计2019年下半年出货。其中,基础系列有广泛的适用性,跨越多个市场。AI核心系列具有突破性的AI推断吞吐量。


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图 Versal路线图

实际上,Versal有面向各种开发者的平台。在Versal的发展蓝图中,2020年还会问世AI Edge系列、旗舰系列(Premium),之后有AI RF系列和HBM系列。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC9536XL-10CS48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-CSBGA(7x7)
XC7A75T-1FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC6VCX240T-1FF784C
FPGA现场可编程门阵列
784-FCBGA
XC7K420T-L2FFG901E
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XA3S200-4TQG144Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XC2V3000-4BFG957I
FPGA现场可编程门阵列
957-FCBGA
XC2VP2-5FG456I
FPGA现场可编程门阵列
456-FPBGA
XC7K410T-1FB676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FCBGA
LC4384B-5TN176C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LCMXO3L-6900C-5BG400C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-CABGA(17x17)
M5-128/68-15VI/1
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LFXP10C-5FN388C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:388-FPBGA(23x23)
EP1SGX25FF1020C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1020-FBGA(33x33)
1SX210HU3F50I3VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
1SX165HN3F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
1ST165EU2F50I2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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