LCMXO3L-6900C-6BG400C

LCMXO3L-6900C-6BG400C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的架构设计，旨在为各类嵌入式系统提供灵活的逻辑集成与接口管理解决方案。其核心基于一个包含858个可编程逻辑块（LAB/CLB）的阵列，这些逻辑块共同构成了6864个逻辑单元，为用户提供了充足的可编程资源，以实现复杂的数字逻辑功能。同时，器件内部集成了高达245760位的分布式和块存储器（RAM），能够高效地支持数据缓冲、查找表以及小型处理器系统中的内存需求，为算法实现和数据流处理提供了坚实的基础。

在功能层面，这款FPGA展现了出色的集成度与能效特性。它支持2.375V至3.465V的宽范围供电电压，兼容常见的3.3V和2.5V系统电平，便于融入不同的电源设计方案。其低功耗特性尤为突出，结合了莱迪思的专有技术，使其在激活和待机状态下都能保持较低的能耗，非常适合对功耗敏感的应用。器件提供了多达335个用户I/O引脚，封装于400引脚、表面贴装型的CABGA（陶瓷增强型球栅阵列）封装中，确保了高密度、高可靠性的板级连接。这些I/O支持多种单端和差分标准，具备可编程的驱动强度和摆率控制，增强了信号完整性和设计灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。

从接口与关键参数来看，LCMXO3L-6900C-6BG400C在工业级温度范围（0°C至85°C结温）内稳定工作，确保了其在严苛环境下的可靠性。其丰富的I/O资源与内部逻辑、存储资源的平衡配置，使其能够胜任从简单胶合逻辑到复杂控制器的多种角色。该器件通常以托盘形式供应，便于自动化生产。

在应用场景方面，凭借其高I/O密度、低功耗和适中的逻辑容量，LCMXO3L-6900C-6BG400C非常适合用于通信设备中的接口桥接与协议转换、工业自动化系统中的传感器数据采集与实时控制、以及消费电子和计算平台中的系统管理和功能扩展。它能够有效替代传统的ASIC或CPLD，为产品提供更快的上市时间和后期现场升级的能力，是工程师实现创新设计、优化系统成本和功耗的理想选择。

• 型号:LCMXO3L-6900C-6BG400C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:400-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:335
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-LFBGA
• 供应商器件封装:400-CABGA（17x17）
• 提供LCMXO3L-6900C-6BG400C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3L-6900C-6BG400C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源FPGA，采用400引脚CABGA表面贴装封装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块，提供高达245760位的片上RAM资源，能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与数据处理任务。

其核心优势在于提供了335个用户I/O，具备出色的接口扩展能力，同时工作电压范围宽（2.375V~3.465V），并在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。这些特性使其成为需要高I/O密度、灵活互连和可靠性能的嵌入式控制、接口管理和桥接应用的理想硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3L-6900C-6BG400C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。