XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC2V500-5FGG456C技术参数：
XC2V500-5FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高密度FPGA，提供500K系统门和768个逻辑单元，配合589Kbit内存和264个I/O端口，特别适合需要复杂逻辑处理和大容量存储的中等规模应用。尽管该芯片已停产，但在现有设备维护和升级项目中仍具价值，其1.5V低功耗设计和宽温工作范围(-0°C至85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
对于新设计项目，建议考虑Xilinx当前生产的Virtex-7或Artix-7系列替代方案，这些新一代产品在性能、功耗和集成度方面均有显著提升，同时保持与原设计相似的I/O配置和开发流程，可确保系统升级平滑过渡并延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：XC2V500-5FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：589824
- I/O数：264
- 栅极数：500000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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