XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1924E技术参数：
XC6VHX380T-2FF1924E作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和近28MB内存资源，为高复杂度计算任务提供强大处理能力。其640个I/O接口和宽温工作特性，使其成为通信基础设施、国防电子和高端工业控制系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款芯片采用低功耗设计(0.95V-1.05V)，在保持高性能的同时优化了能耗比，特别适合需要密集信号处理和并行计算的应用场景。其1924-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，为系统设计工程师提供了灵活的高性能解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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