- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFECP6E-3FN484C技术参数：
LFECP6E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构，集成了6100个逻辑元件单元，提供高达94208位的总RAM容量。该芯片采用484-BBGA封装形式，提供224个I/O接口，支持表面贴装安装，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。
该芯片的核心架构基于Lattice的嵌入式处理技术，结合了FPGA的灵活性和专用集成电路的性能优势。芯片内部采用模块化设计，支持多种配置选项，能够满足不同应用场景的需求。低功耗设计是其显著特点之一，在提供高性能的同时保持较低的能耗，非常适合对功耗敏感的应用环境。
Lattice中国代理提供的LFECP6E-3FN484C芯片具有丰富的接口资源，支持多种通信协议和标准，包括但不限于SPI、I2C、UART等，使其能够轻松与各种外围设备集成。芯片的I/O配置灵活，支持多种电压标准，增强了系统设计的兼容性和扩展性。
在应用场景方面，LFECP6E-3FN484C广泛适用于工业自动化、通信设备、消费电子等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求，延长产品生命周期，同时降低系统开发成本。特别适合需要高性能处理能力和灵活接口配置的嵌入式应用，如工业控制、数据采集系统和高端消费电子产品。
- 型号:LFECP6E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFECP6E-3FN484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供224个I/O接口，集成了6100个逻辑元件单元和94208位RAM容量。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度范围0°C-85°C，适合工业级应用环境。
作为Lattice ECP系列的一员，该芯片采用表面贴装安装方式，提供强大的可编程逻辑能力和丰富的接口资源，能够满足多种复杂应用需求。其低功耗设计和灵活的I/O配置使其成为工业自动化、通信设备和消费电子领域的理想选择，特别适合需要高性能处理能力和灵活接口配置的嵌入式系统。
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