

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-95EA-7FN1156I技术参数:
LFE3-95EA-7FN1156I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该器件基于65纳米工艺技术构建,其核心架构集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储单元以及高性能的DSP模块,旨在为复杂的数字系统设计提供灵活且高效的硬件平台。其内部包含92000个逻辑单元,并配备了11500个可编程逻辑块(LAB/CLB),为并行处理和复杂算法实现提供了充足的硬件基础。
该芯片的一个显著特点是其出色的功耗效率与性能平衡。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合莱迪思的功耗优化技术,使其在提供强大计算能力的同时,能有效控制动态和静态功耗,非常适用于对功耗敏感的应用环境。器件内置了高达4526080位的分布式和块状RAM资源,为数据缓冲、查找表和高速缓存应用提供了充裕的片上存储空间,减少了对外部存储器的依赖,从而提升了系统整体性能和可靠性。
在接口与连接性方面,LFE3-95EA-7FN1156I提供了多达490个用户I/O引脚,封装于1156-BBGA(球栅阵列)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种高速串行和并行接口标准,能够灵活地与处理器、存储器、传感器及各类外设进行连接。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和广泛的温度适应性,该FPGA非常适合应用于通信基础设施、如无线基站中的基带处理和协议桥接;工业自动化领域,包括机器视觉、运动控制和实时网络;以及高端消费电子和测试测量设备。其可编程特性允许设计者在单一平台上实现多种功能,加速产品开发周期,并为系统升级和功能迭代提供了极大的灵活性。
- 型号:LFE3-95EA-7FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFE3-95EA-7FN1156I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA,采用1156-BBGA封装,支持表面贴装。该器件集成了92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB,提供高达4526080位的片上RAM,具备强大的并行处理和数据缓冲能力。
其核心优势在于高性能与低功耗的结合,工作电压为1.14V~1.26V,并拥有490个用户I/O,确保了出色的连接灵活性。工作温度范围达-40°C至100°C(TJ),使其能够稳定运行于严苛的工业环境,适用于通信、工业控制及高性能嵌入式系统。
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