XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-3FBVB900E技术参数：
XCZU4EV-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能嵌入式SoC，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，搭配192K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂工业应用提供卓越的处理能力与硬件加速性能。900-BBGA封装设计使其在高集成度的同时保持了良好的散热特性，0°C至100°C的工作温度范围确保了工业环境下的稳定运行。
该芯片丰富的接口资源(CAN、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉系统的理想选择，能够同时满足实时控制与高性能计算的双重需求。其MCU+FPGA的异构架构设计为工程师提供了灵活的系统开发方案，可在不增加外部组件的情况下实现复杂功能，有效降低系统成本和BOM清单复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-3FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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