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Xilinx 拓展生态系统和平台强化嵌入式视觉和工业物联网产品组合

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布通过拓展生态系统和硬件平台进一步扩大了其面向嵌入式视觉和工业物联网市场的产品组合。此次发布强化了赛灵思于2015年公开推出的赛灵思最新16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC和软件定义SDSoC™开发环境。这些新产品、开发环境加上更为庞大生态系统的完美组合,让赛灵思客户能够在快速发展的嵌入式视觉和工业物联网市场中,开发出高度差异化和高度灵活的应用。

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在本周正在举行的 2016年世界嵌入式大会上,赛灵思及其生态系统展示了用于嵌入式视觉和工业物联网应用的最新Zynq UltraScale+MPSoC产品、SDSoC开发环境以及各大生态系统所打造的丰富产品,其中包括:

· 操作系统:实时和应用级操作系统均有提供,用于支持 Zynq UltraScale+ MPSoC 中的 ARM® Cortex™ A53应用处理器核和硬化实时ARM R5 内核。业界领先的操作系统提供商包括 eSOL、FreeRTOS、 Green Hills、Mentor Graphics、Micrium、Wind River 等。

· 软件库:Auviz、MulticoreWare、TERADEEP等赛灵思联盟成员提供了更为丰富的软件库。这些库为深度学习提供了关键构建模块,支持需要在边缘和云中使用高计算强度算法的图像和视觉处理。

· 知识产权 (IP):提供了下列不同类别的高价值硬件设计IP:

o 工业以太网:Beckhoff、Bernecker&Rainer、HMS和SoCe

o 功率变换和运动控制:QDesys

o 视频/连接:Digital Design 公司、iVeia、OKI IDS、 Omnitek、Sensor to Image、TED inrevium、 赛灵思和Xylon

o 编解码器:A2e、Barco Silex、CoreEL、IBEX、intoPIX、PathPartner和SOC Technologies

· 设计服务:越来越多的全球设计服务合作伙伴可提供端到端解决方案的专业能力。这些合作伙伴包括:A2e、Adeas、CoreEL、DDC、DornerWorks、Fidus、Ikerlan、iVeia、Knowledge Resources、MLE、HCL、OKI IDS、Omnitek、 QDesys、Sysgo、TED inrevium、Topic、V3 Technology、赛灵思和Xylon。

· 硬件平台和SOM:针对SDSoC开发环境现可提供丰富的硬件平台和SOM。提供商包括:Avnet、Digilent、iVeia、Knowledge Resources、Sundance、TED inrevium和V3 Technology。其他SOM提供商包括AlphaData、Coherent Video Systems、DAVE、Enclustra、Image Matters、 Shenzhen MYIR Tech和Trenz。

供货情况

如需了解赛灵思的更庞大的生态系统,敬请访问精选联盟计划合作伙伴页面。

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XC6SLX75-N3FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
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323-FCBGA
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