

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-L1FFVC1156I技术参数:
XCZU7CG-L1FFVC1156I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,结合了FPGA的灵活性和处理器的强大计算能力。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括44,000个逻辑单元、2,080KB块RAM和576KB URAM,可满足复杂逻辑设计需求。同时配备8个PCIe Gen3 x8端口和4个10/25/40/100GbE以太网MAC,提供高速数据传输能力。
在图形处理方面,XCZU7CG-L1FFVC1156I集成了4个GPU核心和硬件视频编解码器,支持4K60视频处理,适用于视觉计算和多媒体应用。芯片还提供4个DDR4内存控制器,支持高达64GB的内存容量,满足大数据处理需求。
作为Xilinx中国代理,我们为XCZU7CG-L1FFVC1156I提供全面的技术支持,包括开发工具链、IP核和技术文档。该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够满足高性能计算、实时信号处理和异构计算需求。
XCZU7CG-L1FFVC1156I采用1156引脚FCBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。芯片支持多种开发环境,包括Vivado Design Suite和SDSoT开发工具,提供从硬件设计到软件开发的完整解决方案。
- 型号:XCZU7CG-L1FFVC1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCZU7CG-L1FFVC1156I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7CG-L1FFVC1156I是一款高性能异构计算平台,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供卓越的并行处理能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业自动化、边缘计算及信号处理等严苛环境的理想选择。
这款Zynq UltraScale+ MPSoC芯片通过丰富的外设接口(包括以太网、CANbus、USB等)实现了出色的系统连接性,256KB RAM和1156-BBGA封装为设计提供了灵活的布局选项。其双处理器架构兼顾了高性能计算与实时控制需求,适合用于需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景,如智能视觉系统、工业机器人控制器和高级驱动系统。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7CG-L1FFVC1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















