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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-L1FFVC1156I技术参数:
XCZU7CG-L1FFVC1156I是一款高性能异构计算平台,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供卓越的并行处理能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业自动化、边缘计算及信号处理等严苛环境的理想选择。
这款Zynq UltraScale+ MPSoC芯片通过丰富的外设接口(包括以太网、CANbus、USB等)实现了出色的系统连接性,256KB RAM和1156-BBGA封装为设计提供了灵活的布局选项。其双处理器架构兼顾了高性能计算与实时控制需求,适合用于需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景,如智能视觉系统、工业机器人控制器和高级驱动系统。
- 制造商产品型号:XCZU7CG-L1FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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