XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FB900C技术参数：
XC7K325T-1FB900C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA，拥有超过32万逻辑单元和丰富的存储资源，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其350个I/O接口和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为工业自动化、通信设备等严苛环境的理想选择，低功耗设计(0.97V-1.03V)在保证性能的同时有效控制了系统热管理成本。
这款900-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如雷达系统、高速通信设备、医疗成像等。其灵活的可编程特性允许设计团队根据项目需求定制硬件功能，加速产品上市时间，同时为未来功能升级预留空间，是平衡性能、成本与开发周期的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FB900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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