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产品参考图片
LCMXO2-4000HE-5BG332I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000HE-5BG332I的技术资料下载
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LCMXO2-4000HE-5BG332I技术参数:

LCMXO2-4000HE-5BG332I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的低功耗架构设计。该芯片集成了540个LAB/CLB逻辑块和4320个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备94208位的嵌入式RAM,满足复杂数据处理需求。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,这款芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围,在提供高性能的同时保持低功耗特性。 该芯片提供多达274个I/O接口,采用332-FBGA封装设计,支持表面贴装工艺,便于在各种PCB布局中灵活应用。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了设备在工业级环境下的可靠性和稳定性。MachXO2系列特有的非易失性特性允许芯片在断电后保持配置,无需外部存储设备,简化了系统设计并降低了整体成本。 在功能特性方面,LCMXO2-4000HE-5BG332I支持多种I/O标准和接口协议,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置的时钟管理单元提供灵活的时钟分配方案,满足不同应用场景的时序要求。此外,该系列FPGA提供多种功耗管理选项,允许开发者根据实际应用需求动态调整功耗性能比。 凭借其丰富的资源和高集成度,LCMXO2-4000HE-5BG332I在多个领域展现出卓越的应用价值。在工业自动化领域,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心单元;在消费电子产品中,能够提供灵活的功能扩展能力;同时,该芯片也广泛应用于测试测量设备、医疗电子和汽车电子等领域,为各种嵌入式系统提供可靠的硬件平台。
  • 型号:LCMXO2-4000HE-5BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-4000HE-5BG332I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000HE-5BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,提供540个LAB/CLB和4320个逻辑元件,具备强大的逻辑处理能力。芯片配备94208位嵌入式RAM和274个I/O接口,满足复杂应用需求。 该芯片采用332-FBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应工业级环境。1.14V至1.26V的宽电压工作范围和低功耗设计,使其成为嵌入式系统和工业控制应用的理想选择。

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