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赛灵思发布28纳米FPGA平台 推进可编程技术

赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。

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据悉,目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求,与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织,令当前的现实环境雪上加霜,迫使电子产品设计人员必须逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。赛灵思将上述各种趋势的互相交织,视为可编程技术势在必行的重要驱动因素。

同时,功耗管理及其对系统成本和性能的影响也是当前电子系统设计人员和制造商所首要关注的问题。随着竞争日益激烈,尽力降低功耗、加强对热耗散的有效管理、并同时在由价格和性能驱动的功能方面保持领先等更加不可或缺。

赛灵思可编程平台开发全球高级副总裁Victor Peng指出:“在28纳米这个节点上,静态功耗是器件总功耗的重要组成部分,有时甚至是决定性的因素。由于提高可用系统性能和功能的关键在于控制功耗,因此为了实现最高功效,首先必须选用适合的工艺技术。我们选择了台湾半导体制造有限公司(TSMC)和三星(Samsung)的高介电层/金属闸 (high-k metal gate)高性能低功耗工艺技术,以使新一代FPGA能最大限度地降低静态功耗,确保发挥28纳米技术所带来的最佳性能和功能优势。”

和前代产品相比,全新的平台功耗降低一半,而性能提高两倍。高性能低功耗工艺技术使得FPGA的静态功耗降低了50%,较低的静态功耗可让赛灵思向客户交付业界功耗最低的FPGA,且比前代器件的总功耗减少50%。同时,新一代开发工具通过创新时钟管理技术可将动态功耗降低20%,而对赛灵思的部分重配置技术的增强,将帮助设计人员进一步降低33%的系统成本。同时还能通过简单的设计移植和IP再利用,大幅提升设计人员的生产力。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/22)
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484-FCBGA
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XC7A50T-2CSG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC2V40-4CSG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-LCSBGA(12x12)
XCZU7EG-L2FFVF1517E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
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XCZU3EG-1SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
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EK-P7-EMUL-G
内电路编程器、仿真器以及调试器
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XC6SLX75-L1FGG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
PA-T128/LC5256B
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LCMXO2-256ZE-2UMG64I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:64-UCBGA(4x4)
ICE40LM2K-CM49TR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:49-UCBGA(3x3)
LFXP2-8E-6FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
NG80960JA3V33
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
封装:132-QFP
PLMJ1213
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
EPM1270GF256C5RR
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-BGA
EP4S100G3F45I3N
FPGA现场可编程门阵列
1932-FBGA
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