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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5CG-2SFVC784E技术参数:
XCZU5CG-2SFVC784E是Xilinx推出的高性能MPSoC,融合了双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,搭配256K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂系统提供强大计算能力和灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口,使这款芯片能够同时处理高性能计算任务和实时控制逻辑,非常适合需要在单一平台上整合多种功能的系统设计。
这款芯片的广泛连接能力包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等多种接口,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。0°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行,而784-BFBGA封装则为高密度设计提供了足够的I/O资源,满足现代嵌入式系统对性能和集成度的双重需求。
- 制造商产品型号:XCZU5CG-2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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