XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 320FBGA
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XC3S200A-4FGG320I技术参数：
XC3S200A-4FGG320I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供200K系统门容量和248个I/O接口，适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其320-BGA封装和1.14V~1.26V的宽工作电压范围，使其能够在严苛环境下稳定运行，同时保持低功耗特性。
这款芯片集成了4032个逻辑单元和294KB RAM，具备灵活的可编程性，能够快速响应不同应用需求。丰富的I/O资源和-40°C~100°C的工作温度范围，使其成为嵌入式系统、原型开发和中等复杂度应用的理想选择，特别适合需要定制化逻辑和中等数据处理能力的场合。
- 制造商产品型号：XC3S200A-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 248 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：448
- 逻辑元件/单元数：4032
- 总RAM位数：294912
- I/O数：248
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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