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ADI公司举办2013设计峰会

Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI)与Xilinx Inc.和MathWorks Inc.将合作举办一系列面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的设计会议。会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”,高性能模拟、现场可编程门阵列(FPGA)方面的专家将齐聚一堂,并结合建模工具展示完整的信号链和可供系统立即使用的解决方案,以应对复杂的设计挑战。参加2013设计峰会的工程师将会学到实用的知识,并了解在设计时可供使用的新产品和解决方案。各半导体工程专业领域的专家们将就高性能信号处理、参考设计和系统应用等先进技术给予指导。2013设计峰会将在美国、德国和中国举行。美国赞助商Avnet、Digilent和4DSP将展示他们采用ADI模拟和混合信号技术的业界领先解决方案。

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中国峰会日期/地点
  5月22日:北京
  5月24日:深圳

Xilinx解决方案市场总监Raj Seelam表示:“面对当前产品上市时间的压力, 模拟和数字工程师比以往任何时候都更需要设计横跨整个信号链的产品。XilinxADI公司合作开发了套件和参考设计, 融FPGA、数据转换器和高速串行互连等特性为一体,使得系统集成更方便,并可加速产品上市。ADI举办的这类设计峰会大大加深了我们之间的合作,使我们可以帮助设计工程师更好地满足工业、医疗保健、通信和其他市场对多通道、大数据量应用的需求。”

每场峰会都将包括现场演示和16场技术研讨会,涉及多个技术领域和应用解决方案,如航空航天和防务、高速RF通信、过程控制、电机控制和仪器仪表。这些会议将向与会者介绍最新技术和信号处理方面的创新,以及真实世界中的系统级参考应用和工具,展示该技术如何快速应用到更广泛的生态系统中。

MathWorks信号处理资深战略分析师Ken Karnofsky表示:“当连接高速模拟模块和FPGA平台时,合适的设计工具对于高效系统开发非常关键。在会议中,与会者将会学到如何使用MATLAB®和Simulink®开发、建模以及部署高性能信号处理系统。”

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
EK-U1-VCU128-G-J
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封装:
XC5VTX150T-1FFG1759C
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XCZU9EG-2FFVB1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XC7K355T-2FFG901C
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XC2V250-5FGG456I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC6VHX255T-2FF1923C
FPGA现场可编程门阵列
1924-FCBGA
XC7Z020-2CLG484CES
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-CSPBGA(19x19)
XCZU4CG-L1FBVB900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-WLCSP(3.80x3.69)
LCMXO2-640UHC-5TG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LCMXO2280C-3FTN324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FTBGA(19x19)
M4A3-64/32-10VI48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
5AGXMA3D6F27C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
5SGXMA4K2F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP1C3T100I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
EPM7064STC100-7
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
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