XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-2FFG1156C技术参数：
XC6VLX240T-2FFG1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，拥有24万逻辑单元和超过15MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其600个I/O端口和低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)使其成为通信设备和工业应用的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行。
这款高密度FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如基站、数据中心加速卡和高端测试设备。其1156-FCBGA封装设计在提供强大性能的同时，还能保持紧凑的板级空间，为系统设计者提供灵活性和可扩展性的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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