XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400A-4FG400C技术参数：
XC3S400A-4FG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA，提供了平衡的逻辑资源与I/O配置，是工业控制、通信设备和原型设计的理想选择。其896个逻辑单元块和368KB内存足以处理复杂的数字逻辑任务，而311个I/O引脚确保了与多种外设的灵活连接能力。
这款FPGA采用低功耗设计（1.14V~1.26V）和工业级工作温度范围（0°C~85°C），特别适合要求稳定性的严苛环境。其400-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时保持了合理的成本效益，是原型验证和小批量生产的理想解决方案，尤其适合需要快速迭代和灵活配置的应用场景。
- 制造商产品型号：XC3S400A-4FG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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