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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
  • 技术参数:IC FPGA 38 I/O 49WLCSP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50技术参数:

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了264个LAB/CLB和2112个逻辑元件/单元,提供75776位的总RAM容量,适合中低复杂度的逻辑应用。该芯片采用49-UFBGA,WLCSP封装形式,具有38个I/O端口,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,适合低功耗应用场景。作为Lattice代理商,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能优势。

该芯片的核心优势在于其灵活的可编程性和低功耗特性,使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50支持非易失性存储功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计并减少了整体BOM成本。其独特的Flash架构确保了快速启动时间和高可靠性,在工业控制、消费电子和通信设备中表现出色。

在接口和参数方面,该芯片支持多种I/O标准和接口协议,包括LVCMOS、LVTTL等,能够与各种外设无缝连接。其工作温度范围宽达-40°C至100°C,适应各种严苛的工业环境。表面贴装设计使得组装过程更加高效,同时减小了PCB占用空间。虽然该芯片已停产,但在许多现有系统中仍可找到其应用,Lattice代理商可提供替代方案和技术支持。

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等。其低功耗特性和小尺寸封装使其特别适合空间受限且对功耗敏感的移动设备和IoT应用。该芯片还支持部分可重构功能,允许系统在运行时更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。作为Lattice代理商,我们为客户提供全方位的技术支持,确保芯片在各类应用中的最佳性能。

  • 型号:LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 38 I/O 49WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:38
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:49-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:49-WLCSP(3.11x3.19)
  • 提供LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,拥有264个LAB/CLB和2112个逻辑元件,集成75776位RAM,提供38个I/O端口。采用49-UFBGA,WLCSP封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围-40°C至100°C。

该芯片结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,无需外部配置存储器,简化系统设计并降低BOM成本。其非易失性Flash架构确保快速启动和高可靠性,是工业控制和通信设备的理想选择。作为Lattice代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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