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全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较,而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发,这是EE Times近期进行财务分析的结果。

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由于现金流充足的IC制造商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值,这点是十分重要的。

我们的排名基于IC制造商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资,并另外将其长期的债务计及在内。

不必惊奇,英特尔居首,接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示,由于投资者优先购买,导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中,通过股票的再次购买,或者进行资金的策略聚集,如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。

可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由ICInsight按销售额排名中列于第五,但是在现金流的前十位排名中,它没有进入,因为从长期债务调整之后,ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。

ST不是唯一的,许多其它的大型芯片制造商也非常差,如美光,虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元,但是其短期投资达28亿美元,从长远的债务看,其净债务达15亿美元。

英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司,尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元,但是其长期债务高达52亿美元,所以AMD的净现金流为负27亿美元。

Freescale半导体公司,由于长期债务太高及销售额的下降,导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元,但长期债务高达75亿美元。

NXP半导体,在Freescale之后不远,这家德国IC制造商试图努力地改善其长远债务,但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元,而长期债务高达54亿美元。

全球许多领先的芯片制造商,从销售额排在前20位之中,但是由于它们交叉持股等原因,有时很难决定其真正的现金流有多少,而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC4VLX25-12SFG363C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:363-FCBGA(17x17)
DO-CPLD-DK-G
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC6SLX100-N3FG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
EF-DI-TCCENC-UMTS-WW
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Xilinx FPGAs
XC4020XL-1BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XC17S30XLVOG8I
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
XC3S200-4PQG208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC6SLX9-3FT256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
LCMXO2-7000HC-6TG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LC4256V-75TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
LFE2-6SE-6F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
5SGXMA7H3F35I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
EPF10K100ARC240-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-RQFP(32x32)
EP4SGX180KF40I4
FPGA现场可编程门阵列
1517-FBGA
5SGSMD5H3F35I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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