

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S150-5FG456I技术参数:
XC2S150-5FG456I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,提供150K系统门的逻辑资源,适合中规模逻辑设计应用。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用5速度等级,具有优异的性能表现,典型传播延迟可达到5ns级别,满足高速数据处理需求。456引脚的FineLine BGA封装设计,提供了丰富的I/O资源和良好的信号完整性,适合复杂的系统集成应用。
XC2S150-5FG456I拥有丰富的逻辑资源,包括系统门数、CLB(可配置逻辑块)数量、触发器数量和I/O引脚等。具体参数包括:150K系统门、384个CLB、1848个触发器和176个用户I/O引脚。这些资源足以实现复杂的数字逻辑功能和算法处理。
该芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,为不同应用场景提供了灵活的配置选择。内置的JTAG边界扫描功能简化了板级测试流程,提高了生产效率和产品可靠性。
XC2S150-5FG456I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为实现原型设计、逻辑替代和系统升级的理想选择。通过Xilinx提供的开发工具和IP核,用户可以快速完成设计和验证工作。
作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括选型咨询、设计方案评估和开发工具使用指导等,帮助客户降低开发风险,缩短产品上市时间。
- 型号:XC2S150-5FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:150000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2S150-5FG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S150-5FG456I是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供150K门规模、3888个逻辑单元和260个I/O,适合中等复杂度的逻辑控制与数据处理任务。其49Kbit嵌入式存储器为数据缓存提供了灵活解决方案,2.375V~2.625V的低功耗设计使其特别适合对能效敏感的嵌入式系统。
这款456-BBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C,可满足工业环境应用需求。其丰富的I/O资源和可编程特性使其成为通信设备、工业自动化和消费电子产品的理想选择,为工程师提供了快速原型开发和定制化硬件加速的灵活平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S150-5FG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















