

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A35T-1CSG324C技术参数:
XC7A35T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列的一款FPGA芯片,属于Xilinx 7系列中的中等规模产品。这款芯片具有约35K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于各种复杂应用。
主要特性包括:
逻辑资源:约35K逻辑单元,900K+系统门,提供足够的逻辑容量实现复杂功能。DSP资源:90个DSP48 slices,适用于高速信号处理和算法实现。存储资源:约1350Kb块RAM和135Kb分布式RAM,满足数据缓存和存储需求。
时序与接口:时钟资源:6个MMCM和4个PLL,提供灵活的时钟管理能力。高速接口:支持PCIe Gen2、SATA、DDR3等高速协议,满足高带宽应用需求。I/O资源:最多210个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。
封装与功耗:324引脚封装,提供良好的散热和电气性能。采用28nm工艺,提供低功耗解决方案,支持动态功耗管理,在保证性能的同时降低能耗。
应用场景:工业自动化与控制、通信设备与网络基础设施、医疗电子设备、汽车电子系统、消费电子产品、测试与测量设备等。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证,确保客户获得高质量的FPGA芯片和专业的技术支持,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。
- 型号:XC7A35T-1CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A35T-1CSG324C作为Artix-7系列的FPGA芯片,提供2600个逻辑单元和丰富的存储资源,在性能与功耗之间实现了理想平衡。其低功耗设计(0.95V~1.05V供电)使其成为对能效有要求的工业控制与通信系统的理想选择,324-LFBGA封装形式也便于PCB设计集成。
这款FPGA拥有210个I/O接口和1843200位RAM资源,能够处理中等复杂度的逻辑运算和数据处理任务,非常适合工业自动化、医疗设备以及数据采集系统等应用场景。其表面贴装特性进一步简化了生产流程,为工程师提供了灵活可编程的解决方案,同时确保了系统设计的稳定性和可靠性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A35T-1CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















