XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-L2FB676E技术参数：
XC7K160T-L2FB676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供162k逻辑单元和近12MB内存资源，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。其250个I/O接口和676-FCBGA封装设计，使其在通信、工业控制和数据处理等领域表现出色，能够满足高带宽、低延迟的应用需求。
这款芯片工作温度范围0°C至100°C，采用0.87V-0.93V低电压供电，在保证性能的同时实现能效优化。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为原型验证、加速计算和定制信号处理的理想选择，特别适合需要灵活性和高性能并重的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-L2FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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