

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3LF-2100C-6BG324C技术参数:
LCMXO3LF-2100C-6BG324C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的低功耗工艺和优化的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式系统提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心架构集成了可编程逻辑单元、分布式和块状存储器资源、锁相环以及多功能I/O,构成了一个高度可定制的片上系统平台。
该芯片内置了2112个逻辑单元,组织在264个可配置逻辑块中,提供了均衡的逻辑处理能力。同时,其集成的75776位嵌入式RAM资源,可灵活配置为分布式RAM或块状RAM,为数据缓冲、FIFO和小型处理器系统提供了必要的存储支持。其瞬时启动特性尤为突出,能够在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。此外,器件支持单电源供电,电压范围在2.375V至3.465V之间,并集成了上电复位和看门狗定时器等系统管理功能,简化了电源设计和系统可靠性设计。
在接口与参数方面,该型号提供了多达279个用户I/O,封装于324引脚、表面贴装的CABGA(芯片阵列球栅阵列)中。这些I/O支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备可编程的驱动强度和迟滞功能,能够直接与广泛的处理器、传感器和外围器件连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),适用于商业和工业级环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品及相关设计资源。
得益于其低功耗、小尺寸和快速启动的特性,LCMXO3LF-2100C-6BG324C非常适合应用于需要逻辑整合、接口桥接和系统控制的场景。典型应用包括通信设备中的接口扩展与协议转换、工业自动化系统中的传感器聚合与电机控制、消费电子中的显示控制和电源时序管理,以及各类嵌入式系统中作为协处理器或粘合逻辑。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可编程平台。
- 型号:LCMXO3LF-2100C-6BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
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LCMXO3LF-2100C-6BG324C 是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用324引脚CABGA封装。该器件提供2112个逻辑单元和75776位嵌入式RAM,逻辑资源丰富,能满足中等复杂度的逻辑集成与数据处理需求。
其核心优势在于瞬时启动能力和单电源(2.375V-3.465V)供电设计,显著简化了系统电源架构并提升了响应速度。器件提供多达279个用户I/O,支持广泛的接口标准,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗、尺寸和上市时间有严格要求的商业及工业嵌入式控制与桥接应用。
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