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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG210HU1F50I2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG210HU1F50I2VG的技术资料下载
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1SG210HU1F50I2VG技术参数:

1SG210HU1F50I2VG 是 Intel(原Altera)公司推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Stratix 10 GX 系列,采用先进的 14nm 工艺制造。这款芯片采用了 Intel 的 HyperFlex 架构,结合了高性能逻辑、高速收发器和丰富的硬件加速功能,为各种应用提供了卓越的处理能力。作为 Altera授权代理,我们很高兴能为这款业界领先的 FPGA 产品提供技术支持和解决方案。

1SG210HU1F50I2VG 拥有 210 万个逻辑元件和 262,500 个 LAB/CLB,提供了大规模并行处理能力。芯片采用 0.77V ~ 0.97V 的低电压供电,在保证高性能的同时实现了能效优化。该芯片配备了 704 个 I/O 引脚,支持多种高速接口标准,能够满足复杂系统对带宽和连接性的需求。芯片采用 2397-BBGA 封装,表面贴装设计,适合高密度 PCB 布局。

在功能特性方面,1SG210HU1F50I2VG 集成了多种硬件加速功能,包括 DSP 模块和高速收发器,使其成为信号处理、数据加速和通信应用的理想选择。芯片支持 -40°C 到 100°C 的工作温度范围,适合工业级应用。此外,该 FPGA 提供了灵活的可编程性,允许用户根据特定应用需求定制硬件功能,实现最佳性能和资源利用率。

1SG210HU1F50I2VG 广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、工业自动化、医疗设备和测试测量等领域。在 5G 基站、云计算服务器、高性能计算和人工智能加速等前沿应用中,这款 FPGA 发挥着关键作用。其可编程特性和高性能使其成为原型设计、算法验证和产品开发的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低开发成本。

  • 型号:1SG210HU1F50I2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:262500
  • 逻辑元件/单元数:2100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG210HU1F50I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG210HU1F50I2VG 是 Intel Stratix 10 GX 系列的高端 FPGA 产品,提供 210 万逻辑元件和 262,500 LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。芯片采用 2397-BBGA 封装,提供 704 个 I/O 引脚,支持多种高速接口标准,满足复杂系统对带宽和连接性的需求。

该芯片工作温度范围为 -40°C 至 100°C,采用 0.77V ~ 0.97V 低电压供电,在保证高性能的同时实现能效优化。作为可编程逻辑器件,1SG210HU1F50I2VG 提供了灵活的硬件定制能力,使其成为通信基础设施、数据中心、军事航空航天和工业自动化等应用领域的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG210HU1F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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