赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛)展示手中的赛灵思ASIC级UltraScale 系列产品， 其中包括业界最大容量的半导体器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 杨飞同时也发布了一个激动人心的消息：VU440样片已经出货并计划于2015年 1月(也就是下个月)交付客户，敬请期待。

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杨飞表示， 3D 芯片在世界范围内都是一个难题，赛灵思率先突破这个难题并屡屡创造奇迹，成为全球3D IC 技术的先锋企业， 以及IC模拟仿真及ASIC原型设计FPGA市场毫无疑问的领导者。

早在2011年9月，赛灵思就突破摩尔定律，发货业界最大半导体器件 — 28nm Virtex®-7 2000T，2013 年12月发布容量翻倍高达440万逻辑单元的 20nm Virtex UltraScale VU440, 该器件在 20nm 工艺节点上的容量已经超出了此前市场上公开发布的所有其它14/16nm工艺计划，将赛灵思的领先优势从 28nm 的2倍提升到 20nm 的4倍。

作为赛灵思 All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件，也是最新的业界最大半导体器件， 该器件采用业界唯一的ASIC级 UltraScale 可编程架构，为新一代生产和原型设计应用提供了高达5000万个ASIC等效门。结合采用台积公司的尖端技术，并与赛灵思行业唯一ASIC级增强型设计套件Vivado® Design Suit和 UltraFast™ 设计方法协同优化，使得Virtex® UltraScale VU440 3D IC 成为模拟仿真和ASIC原型设计明确的选择。

图片说明：Xilinx业界最大容量FPGA —— 20nm Virtex UltraScale VU440。

图片说明：Xilinx亚太区副总裁杨飞展示赛灵思建立在业界唯一ASIC级UltraScale可编程架构之上的产品系列，包括业界最大容量FPGA — 20nm Virtex UltraScale VU440。