XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XAZU3EG-L1SFVA625I技术参数：
XAZU3EG-L1SFVA625I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA，为需要高性能计算和硬件加速的嵌入式系统提供理想解决方案。其1.2GHz主频和1.8MB内存配置，满足工业控制、边缘计算等复杂应用场景对处理能力的需求。
该芯片支持多种工业标准接口(CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB)，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合严苛环境下的部署。ARM Mali-400 MP2图形处理器使其在需要图形界面的应用中表现出色，而FPGA的可编程性则为特定算法加速提供了灵活性，是高端工业自动化、智能视频处理和通信设备的理想选择。
- 制造商产品型号：XAZU3EG-L1SFVA625I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，8MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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