- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA3S50-4PQG208Q技术参数：
XA3S50-4PQG208Q是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺技术，提供高性能、低功耗的逻辑解决方案。作为可靠的Xilinx代理商，我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。
该芯片具有50K系统门的逻辑容量，配备丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。XA3S50-4PQG208Q内置Block RAM和分布式RAM，提供灵活的存储解决方案，满足不同应用场景的需求。
在性能方面，XA3S50-4PQG208Q支持高达370MHz的系统时钟频率，配备专用乘法器和DSP48A slices，能够高效执行复杂的数字信号处理任务。芯片还支持多种配置模式，包括主串、从串、主SPI和从SPI等，提高了设计的灵活性。
XA3S50-4PQG208Q采用208引脚4PQ封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+85°C)，可适应各种环境条件。
典型应用包括工业自动化设备、通信基础设施、消费电子产品、测试测量仪器等。XA3S50-4PQG208Q凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集，成为众多工程师的首选解决方案，能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种需求。
- 型号:XA3S50-4PQG208Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:124
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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XA3S50-4PQG208Q是Xilinx的Spartan-3 XA系列汽车级FPGA，具备高集成度和可靠性优势，专为严苛的汽车电子环境设计。其192个逻辑单元和73728位RAM提供足够的处理能力，可满足车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块等应用需求。124个I/O接口和-40°C至125°C的宽工作温度范围确保了在各种汽车环境中的稳定运行。
需要注意的是，XA3S50-4PQG208Q目前已停产，不建议用于新设计。对于新项目，可考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能，同时保持对汽车应用的支持，是替代的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S50-4PQG208Q的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
