

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC2V500-4FG456I技术参数:
XC2V500-4FG456I是Xilinx公司Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能特性。该芯片拥有约500K系统门,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,使其能够与各种外围设备无缝连接。
该芯片内部包含Block SelectRAM+和分布式RAM资源,提供灵活的存储解决方案。其Block SelectRAM+容量可达72Kbit,而分布式RAM可根据设计需求进行配置。此外,XC2V500-4FG456I还提供18×18乘法器,支持DSP应用,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。
在时钟管理方面,芯片集成了多个全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁相环),确保系统时钟的精确性和稳定性。DLL可以提供零延迟时钟偏移,这对于高速系统设计至关重要。该芯片采用456引脚的FG封装,提供良好的散热性能和电气特性,工作电压为1.5V。
XC2V500-4FG456I广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业控制、航空航天和国防等领域。其高性能特性和丰富资源使其成为复杂逻辑设计的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发人员可以快速完成设计和验证,缩短产品上市时间。作为Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
- 型号:XC2V500-4FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:264
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2V500-4FG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V500-4FG456I是Xilinx Virtex-II系列中的中高端FPGA,提供500k系统门资源和589Kb嵌入式RAM,配合264个I/O引脚,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。该芯片采用1.5V低电压供电,工作温度范围宽,可靠性高,特别适合工业控制和通信设备中对稳定性和性能有较高要求的场景。
请注意,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产,可考虑替代产品如Virtex-II Pro或Spartan-6系列。这些新型号在保持兼容性的同时,提供更高的集成度、更低的功耗和更丰富的功能,满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V500-4FG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















