XC17128ELPD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC 3V SER CFG PROM 128K 8-DIP
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XC17128ELPD8C技术参数：

XC17128ELPD8C是Xilinx推出的128kb FPGA配置PROM，专为3V系统设计，提供可靠的FPGA配置存储解决方案。其8-DIP封装便于手工焊接，工作温度范围覆盖0°C至70°C，适合工业控制、通信设备和测试仪器等多种应用场景。作为FPGA的"启动钥匙"，该芯片确保了设备上电后FPGA能够正确加载配置数据，实现系统快速稳定运行。

需要注意的是，XC17128ELPD8C已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，可考虑寻找替代品如Xilinx的SPI PROM系列，它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更小的封装尺寸，同时保持兼容性。对于需要长期支持的项目，建议评估Xilinx最新的配置解决方案，以确保未来供应链的稳定性。