XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX550T-1FFG1158I技术参数：
XC7VX550T-1FFG1158I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有554240个逻辑单元和43300个CLB，配合43.5MB的大容量内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大算力支持。其350个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信基站和边缘计算等严苛环境下的理想选择。
低功耗设计(0.97V~1.03V)与表面贴装封装相结合，不仅降低了系统总成本，还简化了PCB布局设计。该芯片特别适合需要实时信号处理、高速数据加密和大规模并行计算的应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和5G基站，能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-1FFG1158I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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