

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3SD1800A-4CS484I技术参数:
XC3SD1800A-4CS484I是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA器件,提供1800K系统门和高达17,280个逻辑单元,适合各种中密度逻辑应用。作为Xilinx中国代理,我们提供这款高性能FPGA的官方渠道供应和技术支持。
该芯片采用先进的90nm工艺技术,提供4个速度等级(-4为最慢,-1为最快),工作电压为1.2V,具有低功耗特性。XC3SD1800A-4CS484I采用484引脚CS封装,提供丰富的I/O资源,支持多达265个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL和SSTL等。
在存储资源方面,XC3SD1800A-4CS484I提供多达216Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM(Block RAM),支持双端口操作,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。此外,该芯片还提供24个专用18×18乘法器,支持DSP应用。
时钟管理方面,该芯片提供8个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制和相位调整,满足高精度时序要求。
XC3SD1800A-4CS484I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,可通过多种配置接口进行编程,灵活性高。该芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分逻辑功能。
典型应用场景包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。在工业控制中,可用于实现PLC、运动控制和工业自动化;在通信领域,可用于协议转换、信号处理和网络设备;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。
- 型号:XC3SD1800A-4CS484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总 RAM 位数:1548288
- I/O 数:309
- 栅极数:1800000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC3SD1800A-4CS484I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片,提供180万系统门和丰富的逻辑资源,特别适合需要大量数字信号处理的应用场景。其309个I/O接口和高达1.5MB的嵌入式存储器使其能够处理复杂的数据密集型任务,同时1.14V-1.26V的低工作电压设计确保了能效比。
该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色,其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能适应各种严苛环境。作为484-FBGA封装的器件,它提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,是系统级集成的理想选择,能够显著减少外部组件数量,降低整体系统成本和复杂度。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3SD1800A-4CS484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















