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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 572 I/O 1156-BGA/FCBGA
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XCSU200P-1FSVG1156I技术参数:
- 型号:XCSU200P-1FSVG1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 572 I/O 1156-BGA/FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:-
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:218400
- 总 RAM 位数:7130317
- I/O 数:572
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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