XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000E-6FG680I技术参数：
XCV1000E-6FG680I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片，提供6144个逻辑单元和高达512个I/O接口，具备393Kbit的嵌入式存储资源，非常适合需要大规模并行处理能力的应用场景。其1.71V-1.89V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度特性，确保了系统在各种环境下的稳定运行。
这款FPGA凭借其27,648个逻辑单元和1.56M门的处理能力，可胜任通信设备、图像处理系统、工业自动化控制等多种复杂应用。680-LBGA封装形式提供了良好的散热性能和空间利用率，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的工业级应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：512
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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