- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX150T-N3FGG676C技术参数：
XC6SLX150T-N3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于LX子系列，拥有约15万逻辑单元的高性能处理能力。该芯片采用676引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项，适合各种中高端数字逻辑应用场景。
在硬件资源方面，XC6SLX150T-N3FGG676C配备了多达180个DSP48A1数字信号处理单元，能够高效实现复杂的算法运算。同时，它内置了约2.4MB的Block RAM存储资源，以及多个时钟管理单元(PLL)，为系统设计提供灵活的时钟分配方案。
该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，能够与各种外部器件无缝连接。其高速收发器支持Gbps级别的数据传输速率，适合通信、图像处理等高带宽应用。作为Xilinx中国代理，我们提供该芯片的原厂正品和完整的技术支持服务。
在功耗管理方面，XC6SLX150T-N3FGG676C采用了Xilinx的多种低功耗技术，包括时钟门控、电源门控等，能够在保证性能的同时有效降低系统功耗。该芯片工作温度范围覆盖商业级，适合大多数工业和消费电子应用。
典型应用领域包括：工业自动化控制、通信基站设备、医疗影像系统、测试测量仪器、航空航天电子设备等。其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源，使其成为这些领域中理想的解决方案。
- 型号:XC6SLX150T-N3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX150T-N3FGG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX150T-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有14.7万逻辑单元和近5MB RAM，396个I/O使其成为复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。这款芯片凭借高集成度和低功耗特性，特别适合工业控制、通信设备和原型验证等需要大量接口和灵活逻辑的应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们提供更先进的工艺、更高的性能和更长的生命周期支持，同时保持相似的功能接口，便于现有系统的升级迁移。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX150T-N3FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
