- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA25EP1-5FN900C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FN900C 是一款由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的高性能 FPGA 器件。该芯片采用先进的架构设计，包含 6250 个 LAB/CLB（逻辑阵列块/配置逻辑块）和 25,000 个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置 1,966,080 位 RAM，为数据处理提供了充足的存储资源。作为 Lattice一级代理，我们深知这款芯片在低功耗设计方面的优势，其工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，在保证性能的同时有效降低了功耗。
LFSCM3GA25EP1-5FN900C 提供了 378 个 I/O 接口，支持多种电气标准和接口协议，使其能够与各种外设和系统无缝连接。该芯片采用 900-BBGA 封装，表面贴装设计，便于在各类 PCB 板上集成。芯片的工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合大多数工业和商业应用环境。其可编程特性使得设计人员可以根据具体应用需求灵活配置硬件功能，实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种应用。
LFSCM3GA25EP1-5FN900C 的电气参数经过精心优化，确保在各种工作条件下都能保持稳定性能。芯片支持低功耗模式，在不需要全速运行时可显著降低功耗。其丰富的 I/O 资源支持多种接口标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 等，满足不同系统的接口需求。900-BBGA 封装提供了良好的信号完整性和热管理性能，确保芯片在高负载情况下的稳定运行。
凭借其高性能和灵活性，LFSCM3GA25EP1-5FN900C 广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。在通信领域，可用于基站、路由器、交换机等设备的信号处理和协议转换；在工业自动化中，可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统；在医疗设备中，可用于医学影像处理和生命体征监测系统。作为一款停产型号，它仍然在许多现有系统中发挥着重要作用，同时也是某些定制化应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FN900C 是 Lattice Semiconductor 生产的 SCM 系列 FPGA，拥有 25,000 个逻辑单元和 6250 个 LAB/CLB，提供强大的处理能力。1.9MB 的嵌入式 RAM 和 378 个 I/O 端口使其能够处理复杂的数据密集型应用，900-BBGA 封装确保了良好的信号完整性和热性能。
作为一款工作电压范围 0.95V-1.26V 的低功耗 FPGA，LFSCM3GA25EP1-5FN900C 在 0°C 至 85°C 的工业温度范围内稳定运行，适合多种严苛环境应用。尽管目前该芯片已停产，但其高性能和灵活性使其仍在通信、工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域有着广泛应用价值。
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