LFSCM3GA25EP1-5FN900C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FN900C技术参数：

LFSCM3GA25EP1-5FN900C 是 Lattice Semiconductor 生产的 SCM 系列 FPGA，拥有 25,000 个逻辑单元和 6250 个 LAB/CLB，提供强大的处理能力。1.9MB 的嵌入式 RAM 和 378 个 I/O 端口使其能够处理复杂的数据密集型应用，900-BBGA 封装确保了良好的信号完整性和热性能。

作为一款工作电压范围 0.95V-1.26V 的低功耗 FPGA，LFSCM3GA25EP1-5FN900C 在 0°C 至 85°C 的工业温度范围内稳定运行，适合多种严苛环境应用。尽管目前该芯片已停产，但其高性能和灵活性使其仍在通信、工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域有着广泛应用价值。