XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC3S400-4FGG456I技术参数：
XC3S400-4FGG456I是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA，拥有8064个逻辑单元和264个I/O端口，非常适合需要中等处理能力和丰富接口连接的应用场景。其294Kbit的嵌入式RAM和低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。
这款456-BBGA封装的FPGA提供了灵活的硬件配置能力，400K系统门规模足以实现复杂的数字逻辑功能，同时保持合理的成本和功耗平衡。无论是用于协议转换、信号处理还是系统控制，XC3S400都能提供足够的资源，同时Xilinx成熟的开发工具链确保了项目的高效实施和快速原型开发。
- 制造商产品型号：XC3S400-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：264
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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