XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-1FB676C技术参数：
XC7K160T-1FB676C是Xilinx Kintex-7系列的中规模FPGA，拥有162k逻辑单元和近12MB内存资源，在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性，仅需1V左右工作电压即可高效运行。其250个I/O接口和676-FCBGA封装设计，为系统设计提供了灵活的连接方案和紧凑的电路板布局可能。
这款FPGA特别适合通信基站、工业自动化、医疗影像处理等需要高性能逻辑处理和大量数据缓冲的应用场景。其丰富的逻辑资源和内存容量使其能够同时处理多个复杂算法，而表面贴装工艺则简化了批量生产流程，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-1FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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