XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CSG484C技术参数：
XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，拥有53K逻辑单元和5968个CLB，配备2.3MB内存资源，专为数字信号处理和复杂逻辑控制而优化。484-FBGA封装中集成309个I/O接口和340万逻辑门，在有限空间内实现强大的系统功能，满足高密度设计需求。
1.2V低功耗设计和0°C至85°C工业级温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子的理想选择。对于需要在成本与性能间取得平衡的项目，这款FPGA提供灵活的硬件重构能力，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和迭代优化的应用场景。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-4CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：309
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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