

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CSG484C技术参数:
XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,具有3400逻辑门的容量,属于中等规模的可编程逻辑器件。该芯片采用-4速度等级,提供了较高的性能和较低的功耗特性。
该FPGA芯片配备了丰富的逻辑资源,包括分布式RAM和块状RAM,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。它还集成了多个全局时钟缓冲器和专用时钟管理资源,能够满足复杂系统设计对时序的严格要求。
主要技术参数:
- 逻辑资源:3400逻辑单元
- Block RAM:72Kb
- 分布式RAM:360Kb
- 专用乘法器:16个18×18乘法器
- 最大用户I/O:311个
- 封装:484引脚CSG BGA封装
- 工作电压:核心电压1.2V,I/O电压3.3V
Xilinx代理提供的XC3SD3400A-4CSG484C芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。
该FPGA支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合工具、仿真工具和实现工具。设计人员可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,也可以使用Xilinx的IP核加速开发过程。
XC3SD3400A-4CSG484C还具有多种高级特性,如部分重构能力、系统监控功能和JTAG接口,便于系统调试和升级。这些特性使其在需要现场更新功能的系统中表现出色。
- 型号:XC3SD3400A-4CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC3SD3400A-4CSG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA,拥有53K逻辑单元和5968个CLB,配备2.3MB内存资源,专为数字信号处理和复杂逻辑控制而优化。484-FBGA封装中集成309个I/O接口和340万逻辑门,在有限空间内实现强大的系统功能,满足高密度设计需求。
1.2V低功耗设计和0°C至85°C工业级温度范围,使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子的理想选择。对于需要在成本与性能间取得平衡的项目,这款FPGA提供灵活的硬件重构能力,加速产品开发周期,特别适合需要快速原型验证和迭代优化的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3SD3400A-4CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















