- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX100T-N3FG900C技术参数：
XC6SLX100T-N3FG900C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片，拥有约100K的逻辑资源，采用先进的45nm工艺技术，提供卓越的性能与功耗平衡。
该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括15,360个逻辑单元、2,304个Kbit分布式RAM和多个48Kbit的块状RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。同时，它还配备了78个18×18 DSP48A1 slice，能够高效执行数字信号处理算法。
核心特性：XC6SLX100T-N3FG900C支持高达486MHz的系统时钟频率，提供高速数据处理能力。该芯片采用900引球BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，确保与各种外部设备的兼容性。
在应用方面，Xilinx代理提供的这款FPGA芯片广泛应用于通信系统、工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。特别是在需要高性能数字信号处理、协议转换和实时数据处理的应用中表现出色。
该芯片还集成了先进的时钟管理技术，包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL)，支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成，为系统设计提供灵活的时钟管理解决方案。
此外，XC6SLX100T-N3FG900C支持Xilinx的多种开发工具和IP核，包括ISE设计套件和Vivado，为工程师提供高效的设计环境和丰富的预验证IP资源，加速产品开发进程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100T-N3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- 提供XC6SLX100T-N3FG900C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100T-N3FG900C作为Xilinx Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有101K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，配合498个高速I/O接口，为复杂逻辑处理和数据处理提供强大算力。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和900-BBGA紧凑封装设计，使其在保持高性能的同时兼顾了功耗控制和空间效率。
这款FPGA特别适合通信基站、工业自动化、医疗影像处理等需要高可靠性和实时性的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，可轻松应对多协议数据处理和复杂控制逻辑，为系统设计提供灵活性和可扩展性，是中高端嵌入式应用的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100T-N3FG900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
